工信部：进一步完善封测产业扶持政策

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据上海证券交易所报道，工业和信息化部电子信息司集成电路司副司长龙表示，在政府的高度重视下，集成电路行业正面临前所未有的机遇。一系列国家政策相继出台，使包装成为产业发展中最快的环节，技术和产值快速增长。“十三五”期间，工业和信息化部(MIIT)将着力进一步提升产业集中度，进一步完善包装检测产业配套政策，加强产业链对接和技术研发。